Intel Laptop Platform upang mapalakas ang Graphics, Paggamit ng Power

Ang susunod na mobile na platform ng kumpanya, ang code na pinangalanang Calpella, ay ipalabas noong 2009. Ito ay isang follow-up sa Intel's Centrino 2 mobile platform na inilabas noong nakaraang buwan, sinabi ng mga opisyal ng Intel sa Intel Developer Forum sa San Francisco.

Kabilang sa Calpella ang mga chips batay sa paparating na Intel microstripit Nehalem, na inaasahan na maabot ang mga consumer sa ikalawang kalahati ng 2009. Ang pag-pack ng dalawa at apat na core, ang mga chips na batay sa Nehalem ay isang pag-upgrade mula sa kasalukuyang Core 2 chips ng Intel, na ginagamit sa mga notebook at desktop. Nehalem ay nagbawas ng mga bottleneck mula sa Core microarchitecture upang makapaghatid ng mas mahusay na bilis ng system at pagganap-per-wat.

Intel ay pagsasanib ng memory controller at graphics core sa CPU para sa Nehalem na nakabatay sa mga laptop, na dapat mapalakas ang pagganap ng system at graphics, ayon sa ang kompanya. Gayunpaman, ang Calpella ay nagtatampok din ng mas mahusay na mga tampok sa pamamahala at seguridad para sa mga gumagamit ng negosyo at tahanan, ayon kay Dadi Perlmutter, executive vice presidente sa Intel, sa panahon ng pagsasalita. Ang Perlmutter ay hindi nagbibigay ng karagdagang mga detalye tungkol sa platform, na sinasabi na ang detalye ng kumpanya ay mas malapit na ang petsa ng paglabas.

Ang unang Nehalem chips ay makakarating sa mga high-end na desktop, sinabi ni Pat Gelsinger, senior vice president sa Intel, sa panahon ng pagsasalita sa IDF. Ang unang Nehalem chip ng Intel ay branded Core i7 at ipapadala sa ikaapat na quarter sa taong ito. Ang mga produkto ng server na nakabatay sa Nehalem, ang code na nagngangalang Nehalem-EP, ay mapupunta sa produksyon mamaya sa taong ito, at susundan ng isa pang bersyon, na may pangalang Nehalem-EX, na pupunta sa produksyon noong 2009.

Sa sa pagitan ng dalawa at walong cores, ang bilis ng Nehalem chips ay mapapahusay sa teknolohiya ng QuickPath Interconnect (QPI), na sumasama sa isang memory controller at nagbibigay ng mas mabilis na tubo para sa mga chips at mga sangkap ng system upang makipag-usap. Susuportahan ni Nehalem ang memorya ng DDR3 at isama ang ibinahaging 8M bytes ng nakabahaging L3 cache para sa mga lokal na core upang mas mahusay na magsagawa ng mga thread. Ang bawat core ay makakapagpatupad ng dalawang mga thread ng software nang sabay-sabay, kaya ang isang server na may walong mga core ng processor ay maaaring magpatakbo ng 16 na mga thread nang sabay-sabay.

Ang mga bagong chip ay magbibigay din ng Turbo Mode na teknolohiya, na nagpapabuti ng kahusayan ng kuryente ng mga chips sa pamamagitan ng hindi pagpapagana ng diactive na mga core upang maiwasan ang pagtulo ng kuryente.

"Ang pangunahing ideya sa pamamahala ng kuryente ay medyo simple - upang maiwasan ang mga bagay kapag hindi ginagamit," sabi ni Rajesh Kumar, isang Intel na kapwa sa panahon ng pagtatanghal sa forum.

Ito ay isang pagpapabuti mula sa mas maaga na teknolohiya sa pag-save ng teknolohiya ng Intel, na hindi mahusay sa pagharap sa pagtulo ng kuryente mula sa di-aktibong mga core, sinabi ni Kumar. Ang teknolohiyang Turbo Mode ay halos isang dekada ngunit mahirap gawin. Kinailangan nito ang pagpapaunlad ng isang buong bagong teknolohiyang proseso upang gawing posible ang teknolohiya. Ang ilang mga sensors ay sumusukat sa kapangyarihan sa real time, at ang isang bagong microcontroller ay kasama upang gumana sa pamamahala ng kapangyarihan, sinabi niya.

Ang pagproseso ng kapangyarihan ay maaari ring taasan sa teknolohiya, sinabi ni Kumar. Ang lahat ng mga core ay maaaring hindi kinakailangan upang maisagawa ang isang naibigay na workload, kaya ang teknolohiya reassigns kapangyarihan mula sa hindi aktibo core upang mapalakas ang pagganap ng pagpapatakbo core.

Teknolohiya Turbo Mode ay ipinatutupad sa hinaharap na mga arkitekturang chip, sinabi ni Kumar.